目录
一、焊接设备
1. 烙铁
2. 烙铁头
（1）尖形
（2）马蹄形
（3）刀口形
3. 热风枪
4. 小锡炉
5. BGA拆焊台
6. 辅助焊接工具
（1）镊子
（2）吸 錫 帶
（3）錫 絲
（4）助 焊 膏 (Solder paste flux)
二、焊接步骤和方法
三、焊接常见错误方法
编辑
四、元件拆除
（1）QFN元件更换-拆除
（2）QFN元件更换-焊接
（3）CSP元件更换-拆除
（4）BGA元件更换-焊接
一、焊接设备
1. 烙铁
品牌：WELLER WSD81
功率：95W
焊笔的导热性能佳，温度补偿快，操作时烙铁头温度跌落小
適用作業范圍﹕配備不同型號烙鐵頭﹐不同溫度﹐可焊接大部分的SMT元件。
2. 烙铁头
（1）尖形
適用范圍﹕由于烙鐵個體較小﹐為了避免氧化過快﹐故此烙鐵頭的作業溫度一般設置較低。 適合Cable，0402﹐0201SMT元件的焊接。
（2）马蹄形
適用范圍﹕調節不同溫度﹐可作業大部分IC, 以及所有SMT被動元件。
（3）刀口形
適用范圍﹕作業溫度較高﹐一般合適使用在DIP元件及SMT大元件作業。
3. 热风枪
品牌：QUICK 990A
功率 270W
恒温直风风枪，升温快温差小，能大幅度调节空气量及温度。
適用作業范圍﹕根据要求选用不同喷嘴可焊接QFP，SOP型IC及多种贴片元件。
4. 小锡炉
微電腦控制﹐溫度恆定﹐錫波錫流速度適中﹐腳踏板控制錫波靈活方便﹐配合使用不同型號噴嘴﹐可進行多種規格DIP元件的拆除及焊接。
適用作業范圍﹕所有DIP類元件的拆换。
5. BGA拆焊台
微電腦控制﹐三温区温度设定，红外光线辅助定位﹐体积小操作方便﹐配合使用不同型號风嘴﹐可進行多種規格BGA元件的拆除及焊接。
適用作業范圍﹕所有BGA類和塑胶类贴片元件的拆换。
6. 辅助焊接工具
（1）镊子
作用﹕0402﹐0201SMT被動元件的夾取放置﹔SMT IC類元件的拆除。
（2）吸 錫 帶